Вполне возможно, что в ближайшее время электронные платы начнут собираться без пайки — компоненты будут просто приклеиваться к плате при комнатной температуре.
Учёные Бостонского Северо-Восточного университета создали металлический клей MesoGlue (http://mesoglue.com), проводящий электричество и тепло.
Когда индий и галлий вступают в контакт образуется жидкость, затем металлические стержни вступают в реакцию с жидкостью, и затвердевают, становясь продолжением скрепляемых деталей.
Фактически, детали «свариваются», при этом достигается невиданная для сварки прочность.
https://www.youtube.com/watch?v=TeOVQDzczzw
С помощью MesoGlue можно «приваривать» радиодетали на платы, крепить радиаторы к микросхемам, «сваривать» металлические трубы, да и вообще любые металлические детали.
Идеологом и создателем революционного клея является профессор Hanchen Huang http://www.mie.neu.edu/people/huang-hanchen
© 2016, Алексей Надёжин
Основная тема моего блога — техника в жизни человека. Я пишу обзоры, делюсь опытом, рассказываю о всяких интересных штуках. А ещё я делаю репортажи из интересных мест и рассказываю об интересных событиях.
Добавьте меня в друзья здесь. Запомните короткие адреса моего блога: Блог1.рф и Blog1rf.ru.
Второй мой проект — lamptest.ru. Я тестирую светодиодные лампы и помогаю разобраться, какие из них хорошие, а какие не очень.
Этот пост в моём блоге LiveJournal: Металлический клей совершит революцию в технологиях